1、將電子磅手工貼裝脫脂棉團(tuán)揉成若干比貼片小點(diǎn)的棉花球，用注射器抽取一管酒精，將棉花球用酒精浸泡，待焊接IC時(shí)用于降溫。
2、電烙鐵上沾少量焊錫并定位芯片（不用考慮引腳粘連問題），定位兩個(gè)點(diǎn)即可（不能是相鄰的兩個(gè)引腳）
3、將適量的松香焊錫膏土語引腳上，并將一個(gè)酒精棉球放于芯片上，使棉球與芯片的表面充分接觸以利于芯片散熱。
4、擦干凈烙鐵頭，蘸松香并給烙鐵上錫（使焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，知道融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時(shí)候停止上錫，此時(shí)焊錫球的張力略大于自身重力）。
5、將電路板傾斜靠在固定物上（傾斜角度大于70度小于90度放置，不要讓電路板滑動(dòng)），在芯片引腳未固定一邊用電烙鐵拉動(dòng)焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，同時(shí)用鑷子親親按住酒精棉球，讓芯片的核心保持散熱；滾到頭的時(shí)候?qū)㈦娎予F提起，不讓焊錫球占到周圍的焊盤上。芯片的一邊焊完后，按照次方法在焊接其他的引腳。
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